
2022年11月20日消息,据国外媒体报道,在更先进制程芯片代工上,台积电现在遥遥领先,这也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言论(台积电董事长刘德音公开表示,华为不可能追上台积电。)。
台积电2nm制程被苹果预定
报道中提到,台积电的2nm制程虽然还没有量产,但首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划,其将采用台积电2nm操刀iPhone 17 Pro和17 Pro Max芯片,而一同推出的iPhone 17 Air的超薄机种则可能延续采用3nm家族制程。
英特尔NovaLake平台也采用台积电2nm工艺
除了苹果外,英特尔NovaLake平台也将采用台积电2nm工艺,不过现在排队至2026年。
台积电将于今年年底接收最先进芯片制造机器
台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器,仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻机是世界上最昂贵的芯片制造设备,每台的价格约为3.5亿美元(约合25亿元/台)。
台积电将在本季度安装新High-NA EUV光刻机

按照消息人士的说法,台积电将在本季度在其位于中国台湾新竹总部附近的研发中心安装新的High-NA EUV光刻机。
结论
此次台积电接收最先进的芯片制造机器,进一步巩固了其在制程芯片代工领域的领先地位。而华为在制程芯片代工上追赶台积电的难度也将进一步加大。
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