据韩媒《ChosunDaily》和SamMobile报道，英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，理由是产能和成本方面的考量。
报道称，三星将于今年（2025年）第一季度开始2纳米工艺芯片的测试生产。与此同时，来自日本的竞争对手Rapidus正在北海道千岁市建设一家晶圆工厂，目标是在2027年大规模生产2纳米工艺芯片。
目前，台积电正在面临多方竞争者的挑战。不过，苹果公司仍将在今年的iPhOne 17系列手机中使用台积电第三代3nm工艺（N3P）芯片工艺。预计苹果将在2026年（明年）的iPhone 18系列的A20和A20Pro处理器中首次应用2nm工艺。
行业背景
2纳米工艺是半导体行业最先进的芯片制造技术。它能将更多的晶体管集成到更小的芯片面积上，从而提高芯片的性能和能效。
台积电一直是2纳米工艺领域的领先者。随着三星和Rapidus等竞争对手的崛起，台积电的市场份额正面临挑战。
英伟达和高通的考量
英伟达和高通是台积电的重要客户。他们正在考虑将订单转至三星，主要出于以下原因：
- 产能问题：台积电在2纳米工艺芯片的产能有限，无法满足英伟达和高通的需求。
- 成本因素：三星的2纳米工艺成本可能低于台积电。
三星和Rapidus的优势
三星和Rapidus正在通过以下优势吸引英伟达和高通等客户：
- 产能扩张：三星将在2025年开始2纳米工艺芯片的测试生产，并计划在未来几年大幅提高产能。
- 成本优势：三星在半导体制造领域拥有成熟的供应链和技术优势，这可能使其能够以更低的成本生产2纳米工艺芯片。
- 日本政府支持：Rapidus是由日本政府支持的一个项目，旨在振兴日本的半导体产业。这可能会带来资金和政策支持，从而降低Rapidus的运营成本。
台积电的应对策略
台积电意识到竞争加剧的挑战，正在采取以下应对措施：
- 提高产能：台积电计划增加对2纳米工艺芯片生产线的投资，以提高产能。
- 技术创新：台积电正在继续开发下一代半导体技术，包括更先进的3nm工艺和1nm工艺。
- 加强客户关系：台积电正在与苹果等长期客户合作，提供定制化解决方案和技术支持。
结论
随着英伟达和高通等客户计划将订单转移到三星和其他竞争对手，台积电在2纳米工艺芯片市场面临着越来越大的压力。三星和Rapidus的崛起给台积电带来了新的挑战。台积电需要通过提高产能、进行技术创新和加强客户关系等措施来应对竞争，以保持其在半导体行业的主导地位。
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